Описание
RMA-223-UV NC-559-ASM100 г бессвинцовый припой флюсовая паста для SMT BGA паяльная пастаМодель: RMA-223-UV/NC-559-ASM
Объем: 100 г/бутылка
Он используется для переделки, сферы или крепления штифта к BGA, PGA и CSP пакетам, а также для сборки таких операций, как флип-чип крепления к PWB подложкам. Это необходимый и полезный инструмент в BGA reballing.
Особенности:
Отличная емкость припоя-липкость
Отличная анти-влажная Емкость
Широко используется в BGA, PGA, CSP пакетах и флип-чип
Подходит для нескольких печатных плат
Без очистки и свинца для защиты окружающей среды
Окунитесь в волнующий вихрь возможностей с инновационным продуктом "100 г RMA-223-UV NC-559-ASM BGA PCB флюсовая паста нечистый припой/SMD Пайка паста Флюс смазочный поток rma 223 559" на CemaShop.ru! Откройте для себя не только передовые технологии, но и стильный дизайн, ткань которого пронизана в каждой детали. Приобретайте с полной уверенностью, создавая уникальный опыт использования, который становится вашим непременным спутником вместе с нами!
Характеристики
- Бренд
- HDCSUN
- Размер частиц
- 1-10 мкм
- Номер модели
- 223
- Unit Type
- piece
- Package Weight
- 0.1kg (0.22lb.)
- Package Size
- 10cm x 10cm x 2cm (3.94in x 3.94in x 0.79in)